据业内信息报道，台积电位于美国亚利桑那凤凰城的晶圆厂预计从明年开始量产4nm，近日高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示，高通将是台积电凤凰城晶圆厂4nm的首批客户。

　　上周高通公司在台湾新竹的大楼落成并举行典礼，台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席该电力并致以敬意，同时台积电也参加了高通公司举办的产业高峰会，不断拉进双方的合作关系。

　　在会议中，党媒体问及高通公司合台积电的合作以及台积电在美国亚利桑那凤凰城的芯片厂时，高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示，高通公司很早就开始评估台积电在凤凰城的晶圆厂，双方会不断合作，而且高通公司将是台积电凤凰城芯片厂4nm制程的首批客户。

　　2022年第四季度，台积电将其开始建设的位于美国亚利桑那凤凰城的晶圆厂的投资增加了两倍，达到400亿美元，使得该笔投资成为了美国历史上最大的海外投资之一。预计台积电的3nm制程工艺将于2026年在该工厂投产。

　　但是，根据业内设备供应链的知情人士透露，台积电美国晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，而代工厂还必须解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及外籍员工新出现的教育和适应问题。从目前的工程和设备安装进度来看，该工厂的全面投产可能推迟至2025年。