据业内信息报道，高通公司的骁龙8 Gen 4处理器将由台积电的N3E工艺量产，即台积电的第二代3nm制程工艺，这将为其带来更高的性能以及更低的功耗。

　　据悉，高通骁龙8 Gen4处理器不再使用ARM的CPU核心架构，开始采用自研的Oryon核心方案，相比于之前的骁龙8 Gen 3处理器，多核性能最高可以提升40%。

　　骁龙8 Gen 4有两个Nuvia Phoenix性能核心和六个Nuvia Phoenix M效率核心，Geekbench 5测试单核性能2070分，多核性能9100分。Nuvia是高通收购后开发定制CPU的公司。

　　作为参考，高通骁龙8 Gen 3在Geekbench 5测试单核性能为1800分，多核性能6500分。苹果M2处理器在Geekbench 5测试多核性能大约在8800~9000分，从数据上来看骁龙8 Gen 4的多核性能超过了苹果M2处理器。

　　除了面向智能手机的骁龙8 Gen4处理器之外，据说高通还在研发一款具有12个内核的骁龙8cx Gen4处理器，8颗性能核心，最高频率3.4GHz，4颗能效核心，最高频率2.5GHz，主要应用于轻型笔记本电脑。