电子元器件网 — 电子元器件产业链服务平台
行业资讯服务 | 产品推广服务 | 行业会议服务 | 供应链服务 | 在线物流服务 | 企业官网建设 | 生意宝
请输入要搜索的产品名称
Intel:突破 2nm 以下制程工艺,预计明年量产
2023-03-09 16:57:20 21ic

据业内信息,Intel高级副总裁兼中国区董事长王瑞近日表示,目前已经完成和IFS部门芯片制造所需的Intel 18A(1.8nm)和Intel 20A(2nm)制程工艺的开发并已经流片,预计最早于2024年量产。

除此之外,Intel已经确定了Intel 18A(1.8nm)和Intel 20A(2nm)的所有规格、材料、要求和性能目标。Intel 20A(2nm)制造工艺将依赖于全门控环绕RibbonFET晶体管,并采用背面供电。

据悉,同时缩小金属间距、引入全新的晶体管结构和背面供电是具有较高风险的方案,但是如果成功的话将超越台积电和三星半导体。

Intel 18A(1.8nm)制造工艺将进一步完善Intel的RibbonFET和PowerVia技术,并缩小晶体管尺寸。该节点的开发进展顺利,Intel将其推出时间从2025年提前到了2024年下半年。

Pat·Gelsinger进入Intel之后,就开启了IDM 2.0战略,力求打造代工业务并扩大产能,使得近几年发展迅速,从Intel 10制程开始,逐步有序进入到Intel 7和Intel 4技术节点,然后就是Intel 3、Intel 20A和最新的Intel 18A制程。

据悉,Intel最初计划在其Intel 18A(1.8nm)节点上使用ASML的Twinscan EXE扫描仪,数值孔径(NA)光学为0.55,但由于决定尽早使用该技术,它将不得不广泛使用现有的Twinscan NXE扫描仪,光学NA为0.33,以及EUV双重图案。

Intel 18A(1.8nm)和Intel 20A(2nm)制造工艺既为公司自身产品的生产开发,也将用于Intel Foundry Services(IFS)事业部为其代工客户生产芯片,2024年下半年产进入市场后将成为行业最先进的工艺节点。

Pat·Gelsinger在最近与分析师和投资者的电话会议上表示:“我们与10大代工客户中的七家保持着积极的合作关系,并持续扩大合作伙伴生态系统的增长,目前已经有43个潜在客户和生态系统合作伙伴进行测试芯片。此外,我们在Intel 18A方面仍在取得进展,已经与我们的主要客户分享了PDK 0.5(工艺设计工具包)的工程版本,并预计在未来几周内发布最终生产版本。”


【版权声明】秉承互联网开放、包容的精神,生意宝欢迎各方(自)媒体、机构转载、引用我们原创内容,但要严格注明来源生意宝;同时,我们倡导尊重与保护知识产权,如发现本站文章存在版权问题,烦请将版权疑问、授权证明、版权证明、联系方式等,发邮件至123@netsun.com,我们将第一时间核实、处理。
关于我们   网站联盟   网经社   网盛供应链学院   网盛创新研究院
© 生意宝(002095) 版权所有 免责声明  药品信息服务资格证:(浙)-经营性-2023-0192  浙公网安备 33010002000015号  工商执照  浙ICP证:浙B2-20090134