10月23日消息，据台湾地区经济日报报道，SEMI最新报告指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望增加20%。

SEMI表示，上海先进半导体、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌科技、安世半导体和意法半导体等芯片大厂均已宣布8寸晶圆厂新建计划，以满足不断增长的市场需求。

IT之家了解到，报告指出，2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58%的增长速度居首，其次为MEMS增长21%、代工增长20%、模拟增长14%。

按区域来看，SEMI表示，2025年中国大陆地区的8寸晶圆产能增长将达66%，领先全球。接下来依次为东南亚地区35%、美洲及台湾地区分别增加11%、日本10%、欧洲和中东8%，以及韩国2%。总产能方面，中国大陆地区持续握有全球最高产能且产能占比持续增加，约占全球8寸晶圆总产能21%，其他区域产能排名依序为日本、台湾地区、欧洲及中东地区以及美洲。