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三星计划2026年将晶圆代工产能扩大三倍
2021-11-01 14:30:31 21ic

日前,三星电子表示,计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍,并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者的3nm芯片。


据路透社报道,三星电子常务Han Seung-hoon在当天举行的财报电话会议上表示,为最大限度地满足客户不断增长的需求,计划到2026年,扩大平泽的生产能力,并考虑在美国设立新工厂。


三星发表上述言论之际,其竞争对手在代工领域的优势正在扩大。据市场研究机构Statista数据,目前三星在代工领域的市场份额仅为17%,不仅远远落后于台积电,还面临着英特尔以及格芯的步步紧逼。


大信证券分析师Lee Su-bin在三星电子财报发布前的一份报告中表示,三星的客户数量急剧增加,从2017年的35家今年达到100多家。据其预计,到2026年,这一数字将超过300。“三星代工正在用一个稳定的平台支持客户。”


先进制程方面,除了2022年上半年的首批产品量产计划外,三星电子预计在2023年生产第二代3nm芯片。Han Seung-hoon表示:“预计代工业务将通过3nm GAA工艺确保技术领先地位,并通过积极的投资满足需求,继续实现强劲的业绩改善。”


业绩方面,三星电子公布第三季度财报显示,净利润同比增长31%至12.06万亿韩元,高于分析师预计的11.54万亿韩元,创三年来单季度新高。公司表示,预计元件短缺将影响部分客户第四季度的芯片需求。


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