中国，2021年6月25日–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体公司(NASDAQ:TSEM&TASE:TSEM)宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza厂区在建的Agrate R3 300mm晶圆厂项目。意法半导体和Tower将联手加快晶圆厂的产能提升，因为产能增加是实现高产能利用率从而提高晶圆成本竞争力的关键因素。ST和Tower将共用R3洁净室，总面积的三分之一将安装Tower的自有设备。晶圆厂预计将于今年底准备安装设备，2022年下半年开始生产。

意法半导体和Tower将共用洁净室空间和基础设施，投资购买安装各自的工艺设备，共同努力加快晶圆厂的工艺可靠性检测和后续产能提升。工厂运营将继续由意法半导体负责，Tower指派人员将被借调到意法半导体担任支持晶圆厂工艺检测和产量提升的职务，以及其他工程和工艺相关职位。R3工厂第一阶段将先检测智能电源、模拟混合信号和射频芯片的130、90和65nm制造工艺，这些技术将主要用于制造汽车、工业和个人电子半导体产品。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“产能利用率是衡量一个晶圆厂的工业绩效和经济绩效的关键参数。在模拟、功率和混合信号芯片量产方面，有了Tower的加入，我们有了一个很好的合作伙伴，这将让Agrate R3 300mm晶圆厂工艺检测和产能提升速度大幅提高，几乎从生产初期就可以实现绝佳的产能利用率。晶圆厂全面竣工后的产能甚至将高于2018年我们立项时的预估产能。Agrate R3制造的产品将供应汽车、工业和个人电子市场，在中长期内缓解各种应用芯片的供货紧张局势。”

Tower首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们很高兴宣布与意法半导体合作建厂。ST的先进技术、高效生产运营和诚信经商闻名业界，我们期待双方互利共赢。Agrate的生产活动将会显著提高Tower的65纳米300毫米晶圆模拟射频、功率平台、显示芯片等产品的订单执行力，将Tower的300毫米晶圆代工厂产能提高两倍以上，从而在这些快速发展的市场上，更好地满足客户不断增长的需求。”

为了执行该项目，Tower将成立一家全资意大利子公司。随着项目的进展，Tower将披露有关其重要的资本支出投资计划和投资规模的详细信息。