完整的防水方案应该从4个部位来考虑：1. 接缝处 2. 密封材 3. 线路板 4. 连接器 1接缝处防水： 电子产品机壳一定有接缝（如图），虽然现在的厂家已经尽量减少，但是还是无可避免，现在最前沿的做法是在衔接处涂上一层隔绝水的材料，如我司拨水拨油剂，利用超低的张力，绝大程度的减少水的渗入量 2密封材料防水： 接缝位置一定有密封材料（如图），密封圈、密封件、密封胶水等。但是密封材料都是有机材料，随着时间久了会老化、疲劳，导致变硬、变脆、变形，从而影响了密封效果。 要解决这问题，其一是要找耐性更好的密封材料，其二可以通过用润滑脂涂抹在密封材料上，可以有效阻绝外部物质的侵蚀和阻绝氧化，也能起润滑作用，减低磨损。 3线路板防水： 线路板上做保护涂层的处理已经很普遍，所选用的材料有丙烯酸、聚氨酯、硅酮等，但是要达到防水渗透要求，至少要20um，这种厚度，会直接影响散热，对现今市场的趋势，轻、薄，有很大的抵触，可以选用防水性更好的氟素涂层，或者是纳米涂层，厚度只需要1~5um，便可以有上述材料的防水性（如图），也更加的轻薄。 4连接器防水： 连接器是最被忽略的部分，但是出问题最多的也是这个位置 连接器表面一段时间后阻抗会提高，这是必然现象，如果在表面涂上一层润滑脂，可以有效防止磨损，从而延缓氧化，以及阻抗的提高，增加产品的稳定性（如图） 综合以上的说明，是要让厂家知道如何在防水问题上，做到更加灵活的应对。 设计者最希望以最简单的方式解决问题，不需要投入更多的人力物力来完成 关注这些细节问题，可以让设计者从容应对，对于时间、性能、成本，都有着莫大的帮助。 针对每个应用点，后面会有更加详细的介绍